未来智能完成亿元级A+轮融资 传音战略入股加码AI硬件赛道

华南财经网讯：2026年5月8日，AI硬件领域领先企业“未来智能”宣布完成亿元级A+轮融资，全球知名的智能终端与移动互联服务商传音控股参与本轮投资。此次融资的完成，标志着未来智能在AI硬件与边缘智能计算领域的技术实力与商业化前景获得了产业资本的高度认可，也为公司下一阶段的产品矩阵扩张与全球化布局注入了强劲动力。

未来智能是一家专注于AI原生硬件与端侧智能解决方案的创新企业，致力于将大模型能力以高性能、低功耗、高隐私保护的方式落地到可穿戴设备、智能办公及个人消费电子等场景。公司核心团队融合了来自顶尖AI实验室与消费电子产业链的资深专家，在端侧模型压缩、多模态感知、低延迟推理等方面形成了完整的软硬件一体化技术栈。本轮亿元级融资将主要用于新一代AI算力模组的量产、多款智能硬件产品的研发与小批量交付，以及海外营销与服务网络的初步搭建。未来智能创始人表示，AI能力正在从云端加速向终端迁移，真正理解用户上下文并具备自主决策能力的智能硬件将成为下一代个人计算平台。公司首款产品——AI录音与会议助理设备，已在国内企业级市场取得初步验证，预计2026年下半年将推出面向消费者的多模态交互新品。值得关注的是，本轮投资方传音控股作为全球新兴市场手机与智能生态的领军企业，在非洲、南亚、东南亚等地区拥有广泛的渠道网络与本地化运营能力。双方将围绕端侧AI模型部署、本地化场景定制以及智能穿戴产品联合开发开展深度合作，加速未来智能产品的全球化渗透。

从本轮融资背景来看，随着大模型技术逐渐成熟，AI硬件正成为继智能手机之后最具想象空间的终端赛道。与云端依赖不同，端侧AI在实时性、隐私安全和离线可用性方面具备不可替代的优势，尤其适合会议办公、即时翻译、健康监测等高频场景。传音的战略入股，不仅为未来智能带来了资金与供应链资源，更提供了覆盖数亿用户的硬件入口与真实场景数据。展望未来，未来智能计划在A+轮融资完成后，于2026年底启动B轮融资，并进一步拓展与运营商、车企及智能家居厂商的生态合作。公司将持续投入端侧多模态模型的自研与芯片级适配，逐步构建从算法、算力到操作系统的闭环能力。与此前多轮融资相比，本轮引入产业方投资人标志着公司从技术驱动走向技术与市场双轮驱动的新阶段。随着亿元级资金的到位与传音生态的深度赋能，未来智能有望在AI硬件这一黄金赛道上快速跑通大规模商业化路径，成为端侧智能时代的代表性中国品牌。