芯驰科技完成近1亿美金C轮融资，苏州产业投资发展基金领投

大众财经网讯：国内领先的车规级芯片设计企业芯驰科技于5月13日正式宣布完成近1亿美金C轮融资。本轮融资由苏州产业投资发展基金（简称“苏产投”）领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本共同跟投。芯驰科技自成立以来始终专注于高性能、高可靠性的车规级芯片研发与量产，产品覆盖智能座舱、自动驾驶、中央网关及跨域融合等核心车载应用领域。公司已通过AEC-Q100可靠性标准及ISO 26262功能安全管理体系等多项国际权威认证，多款芯片成功实现前装量产，并进入国内外主流车企的供应链体系，成为推动汽车半导体自主可控的中坚力量。此次C轮融资的顺利完成，标志着芯驰科技在资本寒冬中依然受到产业资本与战略投资者的高度认可，其技术实力、量产能力及长期成长性获得了汽车与半导体两大行业的双重验证。

本轮融资近1亿美金的注入，将为芯驰科技的产品迭代、市场拓展及国际化战略提供强力支撑。领投方苏产投作为苏州地区重要的产业投资平台，深度布局集成电路与高端制造领域，其对芯驰科技的重注充分体现了地方政府对头部车规级芯片企业的重点扶持。陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，意味着芯驰科技与商用车主机厂的合作关系进一步深化，有助于推动公司在商用车智能化和电动化领域的芯片定制与批量应用。亦庄国投、北京市先进制造基金等北京地区投资机构的参与，则强化了芯驰在北京经济技术开发区的产业生态协同；西安财金等西部资本的入局，也与芯驰在西部地区的研发与客户布局形成呼应。募集资金将主要用于下一代高性能车规级芯片的研发流片、现有量产芯片的产能扩充、全球化客户支持体系的完善，以及功能安全与信息安全等核心能力的持续构建。公司同时计划进一步扩大与国内外整车厂及Tier 1供应商的前瞻性合作，加快从单一芯片供应商向完整平台解决方案提供商的转型步伐。

展望未来，随着汽车电动化、智能化和网联化的深入发展，车规级芯片已成为决定汽车产业竞争力的核心战略资源。芯驰科技将借助本轮融资的强劲资本动能，持续夯实“高可靠、高性能、高安全”的技术护城河。在产品层面，公司计划在未来一年内推出面向舱驾融合的新一代中央计算芯片，并加速推进全系列产品的ASIL-D功能安全等级认证；在市场层面，芯驰将进一步巩固在中国自主品牌车企的领先份额，同时积极拓展合资品牌及海外车厂客户，推动中国车规级芯片走向全球。公司还将加强与上下游伙伴的协同创新，联合打造开放、共赢的汽车芯片生态体系。资本与产业的双重赋能，将助力芯驰科技在全球车规级半导体赛道上加速前行，为我国汽车供应链的自主可控与安全可靠贡献核心力量，也为全球智能汽车产业提供更具竞争力的“中国芯”选择。