光联芯科完成近5亿元A轮融资，资本重注押注AI算力“光互连”创新

华南财经网讯：近日，国内光互连（OIO）赛道明星企业光联芯科宣布，公司在短短一个月内已完成A轮近5亿元融资。此轮融资不仅再次刷新了国内光互连初创公司的估值与累计融资规模纪录，更彰显了在AI大算力时代背景下，资本市场对底层硬件技术变革的强烈信心。作为专注于AI大算力场景的光互连技术创新者，光联芯科致力于打造高效、低功耗的算力互连架构，旨在通过将芯片间的短距互连从传统的电信号传输转向光学路径，从而在传输能耗、带宽密度及延迟等核心指标上实现数量级的突破，被视为突破当前算力瓶颈的关键路径之一。

本次A轮融资的股东阵容堪称豪华，展现出产业资本与财务投资的深度协同。融资由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投，普洛斯隐山资本、仁爱资本、芯禾资本等多家一线产业资本，以及知名企业家裴振华等个人强势跟投。尤为引人注目的是，包括君联资本、红杉中国、高瓴创投、真知创投以及尚势资本在内的老股东，在此轮中均选择了大幅超额追投。这一现象不仅体现了老股东对公司发展节奏与技术路径的肯定，更表明一级市场对光互连这一黄金赛道的长期看好已经形成共识。

自成立以来，光联芯科始终坚持以“电算光连”为核心理念，旨在重构下一代AI基础设施。公司CEO陈超指出，随着摩尔定律放缓，单纯依靠先进制程提升单芯片算力的难度激增，而互连已成为制约系统性能的“功耗墙”与“带宽墙”。光联芯科所研发的芯片级光I/O技术，将光引擎与计算芯片共封装，让数万张GPU能够像一颗芯片一样高效协同工作，彻底打破传统铜互连在万卡、十万卡集群中的物理极限。据悉，公司坚持全国产化技术链，从芯片设计到封装测试全链路实现自主可控，致力于为中国AI产业铺设一条不依赖国外先进制程的“光速公路”。

展望本轮融资的使用方向，光联芯科表示资金将重点用于核心产品的规模化量产、市场深度拓展以及下一代技术的研发储备。光联芯科CEO陈超强调：“AI的发展正在推动整个计算架构发生根本性变革，未来的AI算力中心必将迈向全光互连。”随着大模型参数迈向万亿级别，算力集群内部的通信效率直接决定了训练与推理的成本与速度。在联想创投、隐山资本等产业方的加持下，光联芯科不仅获得了资金支持，更将深度融入更广泛的数据中心与算力生态，加速“全光互连”方案在数据中心机柜内的规模化普及。

业内分析指出，光互连技术已成为继光模块之后的又一战略高地。与主要服务于交换机外部互连的光模块不同，光联芯科所聚焦的OIO直接面向芯片内部及片间互连，技术壁垒更高、市场空间更大。据预测，中国Scale-up光互连市场规模将在2030年增长至千亿级别。投资方代表高榕创投认为，互连是决定AI系统能力的核心技术，光I/O已被英伟达等巨头验证为重要方向；联想创投则表示，光联芯科在产业化落地方面展现出极强执行力。随着此轮近5亿元资金的注入，光联芯科有望在全球光互连竞赛中占据先机，成为推动中国算力自主可控与全球竞争力突破的核心力量。