基本半导体三度递表港交所 碳化硅IDM龙头冲刺港股上市

 

华南财经网讯：6月5日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）向港交所主板提交的上市申请被正式受理，联席保荐人为国金证券（香港）和中银国际。这是公司继2025年5月27日、2025年12月4日两次递表失效后，第三次向港交所发起IPO冲刺。作为国内首批具备碳化硅功率器件全链条自主能力的垂直一体化IDM企业，基本半导体此次递表恰逢第三代半导体产业需求爆发的关键窗口期，引发资本市场对国产碳化硅赛道的广泛关注。然而，在营收持续增长的背后，公司尚未实现盈利、累计亏损近10亿元、现金流承压等问题同样突出，此次IPO之路依旧挑战重重。

基本半导体成立于2016年，是一家专注于碳化硅功率器件研发、制造及销售的IDM企业，业务覆盖碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装到栅极驱动应用的全流程。公司核心产品包括车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动，广泛应用于新能源汽车、储能系统、工业控制、数据中心及轨道交通等领域。据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三。截至2025年末，公司碳化硅功率模块已应用于超过14万辆汽车，稳居国内400V平台车载碳化硅器件本土厂商首位。

从财务表现来看，基本半导体近年营收稳步增长，但亏损问题依然突出。2023年至2025年，公司营业收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，复合年增长率为18.8%。其中，碳化硅功率模块收入从2023年的0.77亿元增至2025年的1.22亿元，成为营收主力。然而，同期净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。公司毛损率已从2023年的59.6%大幅收窄至2025年的10.9%，核心产品盈利能力持续改善。公司持续保持高强度研发投入，报告期内研发开支分别为0.76亿元、0.91亿元和1.10亿元，占营收比例均超30%，三年累计研发投入超2.7亿元。

在公司高增长的叙事背后，多重风险因素同样不容忽视。核心产品碳化硅功率模块长期处于毛损状态，2025年上半年毛损率达40.8%，意味着每销售一件产品均在产生直接亏损。经营端造血能力严重不足，2025年上半年经营活动现金流净流出3929.2万元，与融资活动持续注资形成鲜明对比。产能利用率方面，公司光明、无锡两大生产基地利用率长期低于70%，高昂固定资产折旧费被少量产品均摊，进一步推高单位成本。此外，国内碳化硅赛道长期由国际巨头主导，前三家海外厂商合计占据国内过半市场份额，本土企业突围仍需长期技术、产能与客户沉淀。

市场展望方面，碳化硅功率器件行业正迎来高速增长期。据弗若斯特沙利文数据，2020年至2024年全球碳化硅功率器件市场规模从45亿元增至227亿元，年复合增长率达49.8%，预计2029年市场规模将攀升至1106亿元。新能源汽车仍是核心增长驱动力，人形机器人、低空经济等新兴赛道则为行业打开长期增量空间。公司正加速产能扩张，中山生产基地规划年产100万只碳化硅模块、坪山生产基地规划年产70万只，两大基地全部投产后碳化硅模块年产能将突破200万只。此次上市募集资金将主要用于扩大晶圆及模块生产能力、新产品研发及全球分销网络拓展。公司D轮融资后估值已达51.6亿元，若成功上市，有望成为港交所“碳化硅芯片第一股”。然而，在港股18A板块对未盈利企业定价趋于理性的背景下，基本半导体能否在维持营收增长的同时加快盈利拐点到来、改善现金流状况，将是其从“国产替代先锋”向“可持续成长企业”跨越的关键所在。