2026年7月，在旧金山人工智能峰会上，英伟达与韩国SK集团正式宣布了一项总规模超过5000亿美元的AI合作计划。这项被业界称为“豪赌”的布局，并非单次投资，而是双方在AI基础设施与核心半导体领域长期业务往来的总额，涵盖大规模数据中心建设与下一代存储芯片研发两大核心。
具体合作内容主要分为两个层面：
共建AI基础设施：SK电讯计划建设一座容量高达2吉瓦的AI数据中心，将搭载英伟达最新的Vera Rubin芯片与SK海力士的HBM4高带宽内存，首座设施预计2027年投入运营。
联合研发核心技术：双方建立长期技术伙伴关系，共同开发面向AI训练、AI代理及物理AI应用的下一代内存。英伟达将协助SK海力士设计未来HBM芯片，确保先进内存供应与其芯片开发路线图紧密同步。
此次合作的战略意义深远。对英伟达而言，HBM是制约GPU性能与产能的关键瓶颈，此举旨在以深度绑定锁定SK海力士的稳定供货。对SK集团而言，这不仅巩固了其HBM龙头地位，更通过建设巨型数据中心，从“卖内存”延伸至“运营算力”，抢占AI产业价值链上游。不过，该项目也伴随着巨大风险：2吉瓦数据中心的耗电量可供约150万户家庭使用，其高昂的电力与运营成本是长期考验。
总体来看，这既是双方在AI算力竞赛中为强化供应链与生态壁垒而进行的“抱团”，也是一场对AI基础设施极限的勇敢探索与巨大挑战。
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