先楫半导体完成B+轮融资，多方资本共助国产MCU崛起

　　TengNews财经网讯：2025年9月10日，国产高性能MCU产品及嵌入式解决方案供应商“上海先楫半导体科技有限公司”（先楫半导体，HPMicro）成功完成B+轮战略融资。此次融资吸引了众多知名机构和上市公司参与，中国移动旗下中移和创投资加持，投资方还包括浦东创投集团与张江科投、张科垚坤、元禾控股和雷赛智能等。先楫半导体在国产高性能MCU领域表现卓越，拥有先进的技术和优质的产品。   　　此次B+轮融资的完成，将为其在技术研发、产能扩张、市场推广等方面提供有力支持。在多方资本的助力下，先楫半导体有望加速国产高性能MCU的研发与产业化进程，提升国产MCU在全球市场的竞争力，为我国半导体产业的发展做出重要贡献。