聚芯微二次递表港交所 小米华为参投的感知芯片新星冲刺IPO

华南财经网讯：4月28日，武汉聚芯微电子股份有限公司（简称“聚芯微”）正式向港交所提交上市申请，公司上市材料已获受理，联席保荐人为海通国际和中信证券。值得关注的是，这是聚芯微继2025年9月首次递表后的第二次冲刺，此前申请材料已于2026年3月底失效。这家成立于2016年的无晶圆厂芯片设计公司，专注于智能感知、机器视觉及影像技术解决方案，致力于通过高性能数模混合信号芯片与优化算法的深度融合，为智能手机、智能穿戴设备、平板电脑等消费电子产品提供“眼睛”和“耳朵”。目前公司正积极向机器人、数字孪生及汽车电子等高增长领域拓展。在IPO前，聚芯微已累计融资超过11亿元，投后估值约53亿元，股东阵容堪称豪华，华为哈勃、小米长江、OPPO、量子跃动等产业资本均位列其中。

从上市进展看，聚芯微近年业绩增长迅猛。招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入从2.42亿元增长至8.55亿元，复合年增长率高达88%；同期净利润从亏损1.10亿元转为盈利2649万元，经调整净利润更是达到7137.8万元，连续两年实现盈利。根据灼识咨询数据，按2025年收入计，聚芯微在全球智能音频功放芯片市场排名第三、3D ToF图像传感器市场排名第三、LRA驱动芯片市场排名第三，光学传感器市场排名第四，已在多个细分赛道占据全球前五的席位。然而，光鲜的数据背后暗藏隐忧：公司前五大客户收入占比高达82.2%，单一最大客户贡献37.0%，客户集中度风险突出；核心的智能感知产品毛利率从2023年的24.3%持续下滑至2025年的21.3%，产品平均售价整体呈下降趋势，折射出激烈的行业竞争压力。此前证监会在境外上市备案补充材料中，亦曾要求公司就业务模式、技术出口合规性、股权激励及新增股东入股价格等事项作出说明。

展望未来，若聚芯微成功登陆港股，将成为港交所“智能感知芯片”赛道的稀缺标的，市场将密切关注其能否摆脱消费电子周期股的估值逻辑，真正讲好“AI终端感知入口”的资本故事。公司计划将募集资金用于智能感知、机器视觉及影像技术领域的关键技术研发，以及全球销售网络的扩张和潜在的战略性收购。从行业趋势看，AI终端对感知能力的要求持续升级——设备需要更准确地“看见”环境、“听懂”指令、“感受”交互，这为聚芯微打开了AR/VR、机器人、智能座舱等增量市场。但机遇与挑战并存：公司需要证明其能从智能手机供应链向车载电子、机器人等更高壁垒领域实现品类扩张，同时改善核心产品毛利率下滑的困局。特别是，聚芯微作为武汉东湖高新区的重点拟上市企业，此次IPO也是光谷企业加速对接国际资本市场的一个缩影。对于投资者而言，聚芯微能否在激烈的全球竞争中持续提升市场份额、拓宽客户矩阵并实现产品结构上移，将是决定其长期价值的关键变量。